【科创之声】华为麒麟走出突围之路

      10月中旬，华为在其终端创新技术沟通会上放出两个重磅消息：使用“逻辑折叠”新技术的麒麟9050系列芯片已顺利量产；自2023年8月麒麟回归以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。

      量产，是技术闯关成功；过亿，是市场用脚投票。这两个消息足够提气，说明中国高端芯片在重重约束下走出了一条差异化突围之路。

      麒麟9050系列量产的核心价值，在于技术路线的颠覆性突破。

     长期以来，全球芯片产业依赖晶体管尺寸缩小来提升性能，先进制程已逼近物理工艺极限，继续微缩的技术难度和成本不断上升，单纯依靠工艺升级获得性能收益也越来越困难。

      华为推出的逻辑折叠技术，将创新焦点从几何缩微转移到时间缩微上，让数据少绕路，让计算不用等。

      逻辑折叠跳出了传统二维平铺的芯片设计思维，以三维立体视角重构芯片架构。电路不再住平房，而是住上了分层的楼房，上下层之间有高密度的垂直互联“电梯”。这种设计能大幅缩短信号传输路径，提升晶体管密度，实现性能突破。 逻辑折叠是范式革新。实测数据显示，相较上一代产品，麒麟9050系列整机性能大幅提升，证明中国芯片企业完全具备底层架构原创、核心技术自主迭代的能力，填补了我国高端芯片架构创新的空白。

      麒麟终端发货破亿的数据，则是市场对国产芯片的鼎力支持。

      短短3年时间，搭载纯国产麒麟芯片的手机、平板等终端产品，收获亿万用户认可。这份亮眼成绩单，彻底扭转了此前国产高端芯片有技术无市场、有产品无口碑的困境，构建起从芯片研发、量产制造到终端落地、市场反馈的完整商业闭环。

      更重要的是，亿级出货量验证了国产高端芯片的规模化量产能力与稳定性。芯片产业的竞争，不只依赖单一技术突破，规模化、低成本、高良率的量产能力才是核心壁垒。麒麟系列持续放量，意味着国内芯片制造、封装测试、材料设备等配套产业链同步成熟，上下游协同攻坚的产业生态已经形成，中国高端芯片产业正式迈入规模化商用的新时代。

       两大突破背后，是中国电子产业多年深耕自主创新、抱团突围的积淀。从麒麟芯片的断供蛰伏到迭代回归，从制程受限到架构破局，从零星量产到亿级落地，中国电子产业完成了从被动跟跑到主动创新的转变，形成了不惧封锁、自主可控的产业底气。

      但这并不意味着前路平坦。

      逻辑折叠与先进制程并不冲突，两条路线理论上可以结合。从全球芯片头部企业看，台积电、英特尔、三星同样在押注背面供电、3D堆叠，先进封装正在从配角变为引擎。

     中国因外部条件约束更早切换而抢到了身位，在这条路上不再是追随者而是并跑者，但能不能跑赢那些实力雄厚的竞争对手，还不能打包票。

      逻辑折叠这条路线也并非成熟工艺，继续走下去还需要解决很多问题，散热、良率、设计复杂度，每一项都是硬骨头。

      麒麟能跑多远？答案在3个地方：逻辑折叠技术自身的演进潜力有多大，产业链上的良率有多高，以及消费者愿不愿意为下一部手机继续投票。

      未来，只要坚守自主创新初心，持续深耕技术、完善生态、夯实产业链优势，以麒麟为代表的国产高端芯片必将行稳致远，为中国科技自立自强注入持久动力。（本文来源：经济日报 作者：佘惠敏）