方寸之间 光谷“中国芯”这样炼成

集成电路，也就是芯片，是信息技术产业的核心，更是衡量国家高端制造水平与科技实力的关键标尺。

近日，2026媒体融合发展论坛主题采访调研行走进武汉光谷，实地调研当地集成电路产业突破技术壁垒、攻克核心难题、构建自主生态的实践成果，解码“中国芯”的突围之路。

在光谷一路，一家专注先进封装的实验室，正以体制机制创新激活科研动能。

所谓先进封装，是把多个芯片（如CPU、内存等）“打包”在一起，使其能够高速协同工作，大幅提高算力和能效。近年来，先进封装已成为突破芯片性能瓶颈的关键路径，在高性能AI算力芯片、硅光芯片、感存算一体芯片等领域均具有重要意义。

江城实验室自2021年揭牌以来，着力构建“研发—中试—产业化”平台体系，历经五年深耕，基本形成全链条创新闭环。

但集成电路领域，研发资金动辄以亿元计，如何走出“自我造血”之路？“我们实验室成立之初就按照市场化形式运作，把企业化管理写进了章程。”江城实验室战略研究院执行院长熊炳桥介绍，实验室从市场中来，到市场中去。从长远角度，需要通过市场化赢利，反哺实验室发展，从而牵引技术进步，带动产业和区域发展。

江城实验室里，检测设备高速运转，科研人员正在忙碌地分析实验数据。五年来，27款芯片在这里告别图纸，变为实体产品。其中多款为市场急需的AI算力芯片，补齐了国内高端芯片封装领域短板。

“我们不仅希望做科技创新的策源地，也希望做产业创新的引领地和人才的聚集地。”熊炳桥说，实验室正在开展教育、科技、人才一体化的改革试点，目前已组建起规模超千人的科研团队，同时与高校共建指导队伍，联合培养储备人才。

先进封装技术的突破，解决了国产芯片性能提升的难题。要实现芯片产业的全面发展，离不开制造环节的支持。

成立于2006年的武汉新芯，是国内领先的半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业，也是湖北省和中部地区集成电路制造先行者。

20年前，武汉投建这个企业，为存储器产业保留了自主知识产权的“火种”；20年后，武汉新芯在三维集成、数模混合、特色存储等领域构建起领先技术体系。

在人工智能等应用迅猛发展的背景下，芯片算力需求持续攀升。三维异构集成技术被视为持续提升芯片性能的关键路径。相关负责人介绍，提高芯片性能好比让汽车在高速公路上通行得更快，但这一新兴技术并不是把车做小，而是把高速公路做成立体的，从一层通到另一层甚至更多层。

紧跟AI时代步伐，企业持续进行技术迭代，已成功构建起面向“光感互联、存算一体”的全域技术体系。这不仅大幅提升了国内人工智能与高性能计算领域的研发、制造与供应链能力，还有力推动了中国AI的生态建设。

从单点突破到生态构建，智能应用场景在不断拓宽。据了解，该企业多项技术及产品已应用于汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等下游领域。

“芯”联产业链，智汇创新潮。江城实验室深耕先进封装，武汉新芯聚焦晶圆制造，从实验室里的技术突破到生产线上的产品落地，从单一企业创新到产业集群协同，光谷集成电路产业持续释放活力。

经过二十余年的持续布局，东湖高新区集成电路产业规模于2025年突破千亿元，集聚产业链企业超300家。创新要素在这里加速集聚，科创成果在这里持续转化。这片聚“芯”成势的创新热土，正以源源不断的科创活力，为我国制造业转型升级、制造强国建设注入坚实力量。（记者 王绍绍 实习生相霖对本文亦有贡献）